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通信类PCB板市场发展现状

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通信类PCB板市场发展现状

发布日期:2019-05-24 作者:PCB板 点击:

通信类PCB板市场发展现状

       PCB板被称为“电子系统产品之母”,作为电子产品的基础材料,坐拥着广阔的需求市场,下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等,其中通信和计算机是PCB板目前最大的应用板块,占比均超25%。

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PCB板产业链


       在通讯领域,PCB板被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中,相关 PCB板产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。

 PCB板

通信类 PCB板应用及特征


单双面板、多层板依然是通信设备的主要需求

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       据了解,2016 年全球通讯 PCB 市场规模达147。99 亿美金,占 PCB 总产值的27。3%。其中,单双面板、4 层板、6 层板、8-16 层板、18 以上板的占比分别为 11。98%、17。62%、12。49%、35。18%、7。26%,合计比重达到 84。5%。2014 年受益于 4G 基站建设,全球通讯类 PCB 产值同比增长 5。18%,达到近 4 年高点。2019年5G将正式进入商业化阶段,受益于5G,未来通信类 PCB 有望再度迎来新一轮高增长。

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      据业内人士介绍,在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中,PCB硬件的应用将会大幅增加。同时,5G终端设备,如手机、智能手表等,也要与通信技术同步更新换代,这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。


本文网址:http://www.theshyfox.com/news/540.html

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