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       印制电路板的基板是什么材料?(上)我们都知道 基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,全世界年产量已达2.9亿平方米,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。 自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来,基板材料的发展非常迅速。

  1959年,美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路,对印制板提出了更高的高密度组装要求,进而促进了多层板的产生。1961年,美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。

  1977年,BT树脂实现了工业化生产,给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。

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相关标签:家电线路板,电池保护板,主板线路板

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